一種便于夾持的電子芯片封裝模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922267397.1 申請日 -
公開（公告）號 CN211788959U 公開（公告）日 2020-10-27
申請公布號 CN211788959U 申請公布日 2020-10-27
分類號 H01L21/687(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊治兵;夏廣清;鐘旭光 申請（專利權(quán)）人 蘇州益順華智能裝備有限公司
代理機構(gòu) 蘇州國卓知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州益順華智能裝備有限公司
地址 215500江蘇省蘇州市常熟市古里鎮(zhèn)白茆滬宜路133號1幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種便于夾持的電子芯片封裝模具，包括模座、第一推板、模槽和芯片主體，所述模座的內(nèi)部開設(shè)有第一卡槽，且第一卡槽的內(nèi)部插設(shè)有第一連接塊，所述第一連接塊的左側(cè)抵接有第一簧片，所述第一連接塊的右側(cè)連接有第一推板，且第一推板的右側(cè)抵接有芯片主體，所述芯片主體的底端連接有頂針，且頂針的底端連接有下連接板，所述下連接板的底端連接有第二卡塊，且第二卡塊的表面抵接有第一基板。本實用新型通過設(shè)置有第一推板、第一連接塊和第一簧片，方便對芯片主體進行夾持，且該裝置通過設(shè)置有第二連接柱和第二簧片，能方便對頂針進行更換。??