一種具有減震結(jié)構(gòu)的芯片封裝機(jī)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922268950.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210897213U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210897213U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-30 |
| 分類號(hào) | H01L21/67(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 鐘旭光;楊治兵;夏廣清 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州益順華智能裝備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國(guó)卓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 蘇州益順華智能裝備有限公司 |
| 地址 | 215500江蘇省蘇州市常熟市古里鎮(zhèn)白茆滬宜路133號(hào)1幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有減震結(jié)構(gòu)的芯片封裝機(jī)，包括芯片封裝機(jī)主體，所述芯片封裝機(jī)主體底端內(nèi)壁的前后兩側(cè)皆安裝有減震機(jī)構(gòu)，所述芯片封裝機(jī)主體底端內(nèi)壁的中部焊接有支撐套，且支撐套的中部貫穿有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸的左端通過(guò)內(nèi)嵌軸承與芯片封裝機(jī)主體內(nèi)壁相連接，所述轉(zhuǎn)軸的右端穿過(guò)芯片封裝機(jī)主體內(nèi)壁延伸至芯片封裝機(jī)主體右側(cè)，所述轉(zhuǎn)軸的右端焊接有轉(zhuǎn)把，所述芯片封裝機(jī)主體底端內(nèi)部的左右兩側(cè)皆設(shè)置有軸架。本實(shí)用新型減小芯片封裝機(jī)主體內(nèi)部的振動(dòng)力，對(duì)芯片封裝機(jī)主體內(nèi)部的機(jī)械元件進(jìn)行保護(hù)，提高芯片封裝機(jī)主體的使用壽命，并且大大減小了用戶推動(dòng)該裝置的勞動(dòng)強(qiáng)度，便于用戶對(duì)該裝置進(jìn)行移動(dòng)，操作簡(jiǎn)單方便，實(shí)用性強(qiáng)。?? |
