擴(kuò)展芯片及可擴(kuò)展的芯片系統(tǒng)及控制方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510056007.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104598405B 公開（公告）日 2018-05-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN104598405B 申請(qǐng)公布日 2018-05-11
分類號(hào) G06F13/16 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 張華;孫熙文;王相如;李政 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州士蘭控股有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 杭州士蘭控股有限公司
地址 310007 浙江省杭州市翁家山21號(hào)208室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 公開了一種擴(kuò)展芯片及可擴(kuò)展的芯片系統(tǒng)及控制方法。所述擴(kuò)展芯片包括封裝成一個(gè)芯片封裝的計(jì)算單元、設(shè)備擴(kuò)展裝置和存儲(chǔ)器，所述設(shè)備擴(kuò)展裝置包括第一至第三端口，其中第一端口經(jīng)由內(nèi)存總線連接至I/O引腳，所述I/O引腳用于連接外部的內(nèi)存總線；第二端口經(jīng)由內(nèi)存總線與存儲(chǔ)器相連；以及第三端口經(jīng)由用戶自定義總線與計(jì)算單元相連。該擴(kuò)展芯片可以兼容內(nèi)存的標(biāo)準(zhǔn)芯片封裝，從而便于升級(jí)已有的芯片系統(tǒng)。