一種具有高發(fā)光效率的LED芯片及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710705841.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107591472B 公開（公告）日 2019-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN107591472B 申請(qǐng)公布日 2019-07-16
分類號(hào) H01L33/50;H01L33/52 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳慶;司文彬;曾軍堂 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 貴州華創(chuàng)芯光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 華引芯（武漢）科技有限公司;貴州華創(chuàng)芯光科技有限公司
地址 430000 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)未來(lái)城龍山創(chuàng)新園一期A5北區(qū)4棟7層701單元706室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種具有高發(fā)光效率的LED芯片及其制備方法，所述具有高發(fā)光效率的LED芯片制備方法，包括以下步驟：（1）、將熒光膠涂覆在基底A表面，烘干后得到基片B；（2）、使基片B帶正電荷，同時(shí)使玻璃微珠帶負(fù)電荷，通過電荷吸附作用，使得玻璃微珠均勻緊密的分布于基層載膜表面，并經(jīng)過壓合，使玻璃微珠的一部分壓合入熒光膠中，再經(jīng)過高溫烘烤固化，在基片B上植入玻璃微珠，得到基片C；（3）將熒光膠點(diǎn)涂在玻璃微珠上方，并加熱使熒光膠固化，固化后的玻璃微珠完全包裹在內(nèi)，即得到具有高發(fā)光效率的LED芯片。本發(fā)明通過玻璃微珠能夠很好的將熒光粉發(fā)射的光收集起來(lái)，進(jìn)而提高熒光粉的發(fā)射效率，提高LED發(fā)光效率。