一種MEMS濕壓集成傳感器及制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110986016.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113428829A | 公開(公告)日 | 2021-09-24 |
申請公布號 | CN113428829A | 申請公布日 | 2021-09-24 |
分類號 | B81B3/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;G01L1/14(2006.01)I;G01L9/12(2006.01)I;G01N27/22(2006.01)I;G01D21/02(2006.01)I | 分類 | 微觀結構技術〔7〕; |
發(fā)明人 | 李維平;蘭之康;侯鴻道;董旭光 | 申請(專利權)人 | 南京高華科技股份有限公司 |
代理機構 | 北京中知法苑知識產權代理有限公司 | 代理人 | 李明;趙吉陽 |
地址 | 210049江蘇省南京市經濟開發(fā)區(qū)棲霞大道66號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提出MEMS濕壓集成傳感器及制備方法,包括:位于襯底上的CPW信號線及位于CPW信號線兩側的CPW地線,且CPW信號線包括主線、第一副線和第二副線;凹槽,設置在主線下方的襯底上,包括第一凹槽和第二凹槽;MEMS梁,分別位于第一凹槽的底面和靠近第一副線的兩個側面上、第二凹槽的底面和靠近第二副線的兩個側面上;MEMS薄膜,與第一凹槽形成密閉腔體;第二MEMS薄膜位于第二凹槽正上方,且主線兩側的部分設置通孔;感濕層,位于第二MEMS梁和第二MEMS薄膜之間;終端匹配電阻,位于第一副線和第二副線遠離主線的一端;熱電堆,位于終端匹配電阻遠離主線的一端。利用本發(fā)明的結構可分別獲取環(huán)境壓強和環(huán)境濕度。 |
