一種模塊電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920295784.3 申請日 -
公開（公告）號 CN209861258U 公開（公告）日 2019-12-27
申請公布號 CN209861258U 申請公布日 2019-12-27
分類號 H05K1/02（2006.01）; H05K1/18（2006.01） 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄧坤; 蔣峰; 陳儀恒; 陳治勇; 彭正; 王鵬; 張生德 申請（專利權(quán)）人 北京中科遙數(shù)信息技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 北京國謙專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京中科遙數(shù)信息技術(shù)有限公司
地址 100101 北京市朝陽區(qū)安翔北里甲11號院1號樓13層1308室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型的技術(shù)方案是提供一種模塊電路，包括：PCB板；設(shè)置在所述PCB板第一面的若干電子元器件，所述若干電子元器件上設(shè)有接地觸點，所述接地觸點從所述第一面穿過所述PCB板并突伸至第二面，金屬導(dǎo)熱模塊，所述金屬導(dǎo)熱模塊與所述若干電子元器件中的至少兩個電子元器件接地觸點連接。本實用新型通過增加金屬導(dǎo)熱模塊，盡量將模塊電路中產(chǎn)生的熱量全數(shù)傳導(dǎo)到接地觸點上，進一步通過金屬導(dǎo)熱模塊的高導(dǎo)熱性能將電路板上分散在接地觸點上的熱量集中到金屬模塊上，再通過金屬模塊與殼體緊密接觸的方式將熱量導(dǎo)出。本實用新型的模塊電路，在工作時導(dǎo)熱效率高，且結(jié)構(gòu)簡單，易于工業(yè)化生產(chǎn)。