一種無氰堿性鍍銅電鍍液及電鍍工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910359924.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110029374B 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN110029374B 申請公布日 2021-05-04
分類號 C25D3/38 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 蔡志華;賈國梁;牛艷麗;陳蔡喜;黃超玉 申請（專利權）人 湖南領湃科技股份有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 顏希文;宋靜娜
地址 510000 廣東省廣州市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)永和經(jīng)濟區(qū)田園東路2號-101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種無氰堿性鍍銅電鍍液及其電鍍工藝，所述無氰堿性鍍銅電鍍液包括如下組分：一價銅化合物3～50g/L、pH調(diào)節(jié)劑0～20g/L、非氰主絡合劑10～150g/L、光亮劑1～30g/L；其中，所述非氰主絡合劑的分子中至少含有兩個雙鍵，且至少有兩個雙鍵上的原子能參與同一個一價銅離子的絡合。本發(fā)明的無氰堿性鍍銅電鍍液不含氰化物、磷等污染物，廢水處理簡單，符合環(huán)保要求，體系中的銅離子為一價，電鍍時，每形成一個銅原子只需消耗一個電子即可，能耗少；而且，絡合劑的分子中至少有兩個雙鍵上的原子能參與同一個銅離子的絡合，絡合能力強，獲得的鍍層的光亮平整性好、分散能力佳。