一種無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液及電鍍工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910359924.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110029374A 公開（公告）日 2019-07-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN110029374A 申請(qǐng)公布日 2019-07-19
分類號(hào) C25D3/38 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 蔡志華;賈國(guó)梁;牛艷麗;陳蔡喜;黃超玉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖南領(lǐng)湃科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 顏希文;宋靜娜
地址 510000 廣東省廣州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)永和經(jīng)濟(jì)區(qū)田園東路2號(hào)-101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液及其電鍍工藝，所述無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液包括如下組分：一價(jià)銅化合物3～50g/L、pH調(diào)節(jié)劑0～20g/L、非氰主絡(luò)合劑10～150g/L、光亮劑1～30g/L；其中，所述非氰主絡(luò)合劑的分子中至少含有兩個(gè)雙鍵，且至少有兩個(gè)雙鍵上的原子能參與同一個(gè)一價(jià)銅離子的絡(luò)合。本發(fā)明的無(wú)氰堿性鍍銅電鍍液不含氰化物、磷等污染物，廢水處理簡(jiǎn)單，符合環(huán)保要求，體系中的銅離子為一價(jià)，電鍍時(shí)，每形成一個(gè)銅原子只需消耗一個(gè)電子即可，能耗少；而且，絡(luò)合劑的分子中至少有兩個(gè)雙鍵上的原子能參與同一個(gè)銅離子的絡(luò)合，絡(luò)合能力強(qiáng)，獲得的鍍層的光亮平整性好、分散能力佳。