一種無(wú)氰鍍金電鍍液及其制備方法和電鍍工藝
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910485001.2 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN110184631B | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-05-04 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110184631B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-04 |
分類號(hào) | C25D3/48 | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 賈國(guó)梁;牛艷麗;黃超玉;陳蔡喜;蔡志華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 湖南領(lǐng)湃科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 顏希文;宋靜娜 |
地址 | 510000 廣東省廣州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)永和經(jīng)濟(jì)區(qū)田園東路2號(hào)-101 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)氰鍍金電鍍液及其制備方法和電鍍工藝,所述無(wú)氰鍍金電鍍液包括如下組分:金鹽、非氰絡(luò)合劑、導(dǎo)電鹽和光亮劑,所述非氰絡(luò)合劑的分子中至少含有兩個(gè)雙鍵,且至少有兩個(gè)雙鍵上的原子能參與同一個(gè)金離子的絡(luò)合。本發(fā)明的無(wú)氰鍍金電鍍液中,不含氰化物,環(huán)保無(wú)污染,鍍液穩(wěn)定性好,采用的絡(luò)合劑分子中至少有兩個(gè)雙鍵上的原子能參與同一個(gè)金離子的絡(luò)合,形成絡(luò)合物時(shí)通過(guò)d?π*形成至少兩個(gè)π鍵,大大降低了金屬離子的電子云密度,絡(luò)合劑的絡(luò)合能力強(qiáng),鍍層的光亮平整性好、分散性能佳。 |
