一種無氰鍍金電鍍液及其制備方法和電鍍工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910485001.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110184631A | 公開(公告)日 | 2019-08-30 |
申請公布號 | CN110184631A | 申請公布日 | 2019-08-30 |
分類號 | C25D3/48 | 分類 | 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕; |
發(fā)明人 | 賈國梁;牛艷麗;黃超玉;陳蔡喜;蔡志華 | 申請(專利權(quán))人 | 湖南領(lǐng)湃科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 顏希文;宋靜娜 |
地址 | 510000 廣東省廣州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)永和經(jīng)濟區(qū)田園東路2號-101 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種無氰鍍金電鍍液及其制備方法和電鍍工藝,所述無氰鍍金電鍍液包括如下組分:金鹽、非氰絡(luò)合劑、導(dǎo)電鹽和光亮劑,所述非氰絡(luò)合劑的分子中至少含有兩個雙鍵,且至少有兩個雙鍵上的原子能參與同一個金離子的絡(luò)合。本發(fā)明的無氰鍍金電鍍液中,不含氰化物,環(huán)保無污染,鍍液穩(wěn)定性好,采用的絡(luò)合劑分子中至少有兩個雙鍵上的原子能參與同一個金離子的絡(luò)合,形成絡(luò)合物時通過d?π*形成至少兩個π鍵,大大降低了金屬離子的電子云密度,絡(luò)合劑的絡(luò)合能力強,鍍層的光亮平整性好、分散性能佳。 |
