具背鉆孔的電路板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010070968.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113225917A 公開(kāi)（公告）日 2021-08-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN113225917A 申請(qǐng)公布日 2021-08-06
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/06（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 唐攀 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 饒婕;趙文曲
地址 223005江蘇省淮安市淮安經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)富士康路168號(hào)（綜合保稅區(qū)內(nèi)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種具背鉆孔的電路板的制作方法，包括步驟：提供一線路基板，包括介電層、被介電層包覆的內(nèi)層線路層、以及介電層兩側(cè)的第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層；沿第一導(dǎo)電層、內(nèi)層線路層以及第二導(dǎo)電層的層疊方向形成貫穿線路基板的通孔，其中，內(nèi)層線路層從通孔的側(cè)壁露出；對(duì)通孔進(jìn)行金屬化，在通孔側(cè)壁形成金屬層，使得通孔對(duì)應(yīng)導(dǎo)電通孔；在導(dǎo)電通孔內(nèi)形成樹(shù)脂層，其中，樹(shù)脂層包括位于內(nèi)層線路層與第一導(dǎo)電層之間的第一填充部以及位于內(nèi)層線路層與第二導(dǎo)電層之間的第二填充部；自導(dǎo)電通孔背離第一導(dǎo)電層的一側(cè)去除第二填充部靠近第二導(dǎo)電層的部分；以及進(jìn)行化學(xué)蝕刻或者電化學(xué)蝕刻去除從樹(shù)脂層露出的金屬層。所述具背鉆孔的電路板的制作方法精度更易提高。