電路板以及電路板的制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910696773.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112312671A 公開（公告）日 2021-02-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN112312671A 申請(qǐng)公布日 2021-02-02
分類號(hào) H05K3/20(2006.01)I; 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 唐攀;王其騰;高震 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 彭輝劍;龔慧惠
地址 223005江蘇省淮安市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)富士康路168號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板的制備方法，包括：提供一銅箔層并在所述銅箔層的表面覆蓋一介電層，所述介電層包括第一圖形開口；在所述第一圖形開口中電鍍銅以形成一鍍銅層；蝕刻至少部分所述銅箔層以形成一第一內(nèi)側(cè)導(dǎo)電線路，從而得到一電路基板；以及在所述電路基板的至少一表面依次形成一絕緣層以及一外側(cè)導(dǎo)電線路，從而得到所述電路板。本發(fā)明還提供一種由上述方法制得的電路板。??