具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510024726.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105848405A 公開（公告）日 2016-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN105848405A 申請(qǐng)公布日 2016-08-10
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 唐攀 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司;臻鼎科技股份有限公司;鵬鼎科技股份有限公司
地址 223005 江蘇省淮安市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)富士康路168號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種具有散熱結(jié)構(gòu)的電路板，其包括散熱區(qū)和圍繞于所述散熱區(qū)的周邊區(qū)，所述電路板散熱區(qū)形成有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔側(cè)壁及所述電路板散熱區(qū)兩側(cè)的表面形成有連續(xù)的導(dǎo)電層，從而形成散熱結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還涉及一種上述電路板的制作方法。