電路板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610295557.1 申請日 -
公開（公告）號 CN107347230A 公開（公告）日 2017-11-14
申請公布號 CN107347230A 申請公布日 2017-11-14
分類號 H05K3/10(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 劉立坤;楊梅;李成佳 申請（專利權）人 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
代理機構 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎科技股份有限公司;宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
地址 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道燕川燕羅路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板的制備方法，包括：提供覆銅基板，包括基層及銅箔層；在銅箔層中蝕刻出導電線路，從而得到導電線路層；在導電線路層遠離基層的表面上覆蓋透明的第一覆蓋膜，使其填充于導電線路層所形成的間隙中；移除基層以暴露導電線路層，并在導電線路層所暴露的表面上覆蓋感光層，其中，感光層包括與填充于間隙中的第一覆蓋膜所對應的第一部分以及除第一部分之外的第二部分；以導電線路層作為光罩和底片，進行曝光顯影以移除第二部分以暴露導電線路層；在暴露的導電線路層上鍍銅以形成鍍銅層；剝離第一部分以暴露填充于間隙中的第一覆蓋膜；以及在鍍銅層上覆蓋第二覆蓋膜，并使其與該暴露的第一覆蓋膜結合，從而得到該電路板。