電路板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610295557.1 申請日 -
公開（公告）號 CN107347230A 公開（公告）日 2017-11-14
申請公布號 CN107347230A 申請公布日 2017-11-14
分類號 H05K3/10(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉立坤;楊梅;李成佳 申請（專利權(quán)）人 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司;鵬鼎科技股份有限公司;宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
地址 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道燕川燕羅路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種電路板的制備方法，包括：提供覆銅基板，包括基層及銅箔層；在銅箔層中蝕刻出導(dǎo)電線路，從而得到導(dǎo)電線路層；在導(dǎo)電線路層遠(yuǎn)離基層的表面上覆蓋透明的第一覆蓋膜，使其填充于導(dǎo)電線路層所形成的間隙中；移除基層以暴露導(dǎo)電線路層，并在導(dǎo)電線路層所暴露的表面上覆蓋感光層，其中，感光層包括與填充于間隙中的第一覆蓋膜所對應(yīng)的第一部分以及除第一部分之外的第二部分；以導(dǎo)電線路層作為光罩和底片，進(jìn)行曝光顯影以移除第二部分以暴露導(dǎo)電線路層；在暴露的導(dǎo)電線路層上鍍銅以形成鍍銅層；剝離第一部分以暴露填充于間隙中的第一覆蓋膜；以及在鍍銅層上覆蓋第二覆蓋膜，并使其與該暴露的第一覆蓋膜結(jié)合，從而得到該電路板。