軟硬結(jié)合電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210059149.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103313530B 公開（公告）日 2016-03-30
申請公布號 CN103313530B 申請公布日 2016-03-30
分類號 H05K3/36(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄺浩文;豪頓哈普 申請（專利權(quán)）人 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 223005 江蘇省淮安市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)富士康路168號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟：提供具有軟性電路板，軟性電路板包括彎折區(qū)域及固定區(qū)域，在軟性電路板的固定區(qū)域上貼裝有第一電子元件；提供硬性電路板，所述硬性電路板內(nèi)開設(shè)有與所述彎折區(qū)域相對應(yīng)的第一開口及與所述第一電子元件相對應(yīng)的第一收容槽；提供第一膠片、第三膠片及第一銅箔，所述第一膠片內(nèi)形成有第三開口及第一通孔；依次堆疊并壓合第一銅箔、第三膠片、第一硬性電路板、第一膠片及軟性電路板所述收容槽與所述通孔相連通，所述第一電子元件收容于所述第一通孔及所述第一收容槽內(nèi)；將所述固定區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔制作形成外層線路；以及將所述彎折區(qū)域?qū)?yīng)的第一銅箔及第二膠片去除，得到軟硬結(jié)合電路板。