軟硬結(jié)合電路板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210057631.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103313529B 公開(kāi)（公告）日 2015-12-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN103313529B 申請(qǐng)公布日 2015-12-16
分類(lèi)號(hào) H05K3/36(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄺浩文;豪頓哈普 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 223005 江蘇省淮安市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)富士康路168號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種軟硬結(jié)合電路板的制作方法，包括步驟：提供具有第一導(dǎo)電線(xiàn)路的軟性電路板，軟性電路板包括彎折區(qū)域及固定區(qū)域；提供硬性電路板，硬性電路板內(nèi)開(kāi)設(shè)有與所述彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)的第一開(kāi)口，硬性電路板具有與第一導(dǎo)電線(xiàn)路相對(duì)應(yīng)的第三導(dǎo)電線(xiàn)路，所述第三導(dǎo)電線(xiàn)路上形成有金屬凸塊；提供第一膠片、第二膠片及銅箔，所述第一膠片內(nèi)形成有與所述彎折區(qū)域相對(duì)應(yīng)的第三開(kāi)口；依次堆疊并壓合銅箔、第二膠片、硬性電路板、第一膠片及軟性電路板，所述第一開(kāi)口與第三開(kāi)口相互連通，所述金屬凸塊與所述軟性電路板表面的第一導(dǎo)電線(xiàn)路相互電導(dǎo)通；將所述固定區(qū)域?qū)?yīng)的銅箔制作形成外層線(xiàn)路；將彎折區(qū)域?qū)?yīng)的銅箔及第二膠片去除，得到軟硬結(jié)合電路板。