軟硬結合電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210057631.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103313529B 公開（公告）日 2015-12-16
申請公布號 CN103313529B 申請公布日 2015-12-16
分類號 H05K3/36(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 鄺浩文;豪頓哈普 申請（專利權）人 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 223005 江蘇省淮安市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)富士康路168號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種軟硬結合電路板的制作方法，包括步驟：提供具有第一導電線路的軟性電路板，軟性電路板包括彎折區(qū)域及固定區(qū)域；提供硬性電路板，硬性電路板內開設有與所述彎折區(qū)域相對應的第一開口，硬性電路板具有與第一導電線路相對應的第三導電線路，所述第三導電線路上形成有金屬凸塊；提供第一膠片、第二膠片及銅箔，所述第一膠片內形成有與所述彎折區(qū)域相對應的第三開口；依次堆疊并壓合銅箔、第二膠片、硬性電路板、第一膠片及軟性電路板，所述第一開口與第三開口相互連通，所述金屬凸塊與所述軟性電路板表面的第一導電線路相互電導通；將所述固定區(qū)域對應的銅箔制作形成外層線路；將彎折區(qū)域對應的銅箔及第二膠片去除，得到軟硬結合電路板。