電路板、制備方法及背光板
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201980005756.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112314061A | 公開（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申請公布號 | CN112314061A | 申請公布日 | 2021-02-02 |
| 分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李祖愛;何四紅;黃美華;侯寧 | 申請（專利權(quán)）人 | 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 汪飛亞 |
| 地址 | 223005江蘇省淮安市富士康路168號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種電路板(100)，包括：一基層(11)；第一導電線路層(40)，形成于所述基層(11)的表面；一防焊層(60)，覆蓋于所述第一導電線路層(40)遠離所述基層(11)的表面，所述防焊層(60)開設(shè)有一開槽(601)，所述開槽(601)用于暴露部分所述第一導電線路層(40)，所述第一導電線路層(40)所暴露的部分形成焊墊(401)，所述防焊層(60)在形成所述開槽(601)處包括側(cè)壁(602)；一覆蓋膜(70)，覆蓋于所述防焊層(60)遠離所述第一導電線路層(40)的表面，所述覆蓋膜(70)包括第一光擴散材料，所述覆蓋膜(70)開設(shè)有一開窗(701)，所述開窗(701)與所述開槽(601)位置對應且用于暴露所述焊墊(401)，其中，所述覆蓋膜(70)包括覆蓋部(74)以及側(cè)反射部(75)，所述覆蓋部(74)形成于所述防焊層(60)上，所述側(cè)反射部(75)連接于所述覆蓋部(74)且覆蓋所述側(cè)壁(602)。還提供上述電路板(100)的制備方法以及具有所述電路板(100)的背光板(200)。?? |
