高頻電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910419408.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111970809A 公開（公告）日 2020-11-20
申請公布號 CN111970809A 申請公布日 2020-11-20
分類號 H05K1/02;H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊永泉;魏永超 申請（專利權(quán)）人 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司;宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
地址 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種高頻電路板，包括：母板，所述母板包括一第一板體及第一線路，所述第一線路設(shè)置于所述第一板體至少一側(cè)的表面，所述母板上設(shè)置有至少一個貫穿所述母板的容置腔；子板，所述子板包括一第二板體及第二線路，所述第二板體為高頻材料，所述第二線路設(shè)置于所述第二板體的至少一側(cè)，所述第二線路的至少部分內(nèi)嵌于所述第二板體內(nèi)，所述子板還包括多個支柱，所述支柱設(shè)置于所述子板表面，所述子板設(shè)置于所述容置腔中，介電層，所述介電層填充所述子板與所述母板之間的空隙。本發(fā)明還提供一種高頻電路板的制作方法。