具內埋散熱件的電路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010152419.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113365443A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113365443A 申請公布日 2021-09-07
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 何明展;楊景筌;彭滿芝 申請（專利權）人 宏恒勝電子科技（淮安）有限公司
代理機構 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 代理人 趙文曲
地址 223005江蘇省淮安市淮安經濟開發(fā)區(qū)富士康路168號（綜合保稅區(qū)內）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種具內埋散熱件的電路板，包括：內層線路基板，所述內層線路基板包括內層導電層；至少形成在所述內層線路基板一側的外層導電層；以及貫穿所述具內埋散熱件的電路板的相背兩個表面的貫穿孔；所述貫穿孔中設置有散熱件且所述散熱件與所述貫穿孔形成預定間隙；所述間隙中填充有導電填充物。本發(fā)明還涉及一種具內埋散熱件的電路板的制作方法。