一種用于大電流電源模塊引線鍵合的鎖料孔銅片焊接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910498847.X 申請日 -
公開（公告）號 CN110211887A 公開（公告）日 2019-09-06
申請公布號 CN110211887A 申請公布日 2019-09-06
分類號 H01L21/60（2006.01）I; H01L23/492（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王培洲; 李廣益; 李鵬軍; 李睿 申請（專利權(quán)）人 山東海聲尼克微電子有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 276800 山東省日照市高新區(qū)日照北路與高新六路交叉口東50米
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于大電流電源模塊鍵合的焊接工藝，所述一種用于大電流電源模塊鍵合的焊接工藝包括：（a）芯片貼膜、劃片；（b）芯片粘片；（c）焊接；（d）塑封、固化；（e）激光打標(biāo)；（f）去溢膠、引腳鍍錫；（g）切筋、整形；（h）測試、包裝、入庫；所述（c）焊接工序中采用金屬薄片將芯片上的電極跟管腳連接起來，所述金屬片兩個端部焊接位置分別設(shè)有鎖料孔。本發(fā)明的有益效果是：杜絕焊膏飛濺，既增加了焊料與銅片的接觸面積，保證電連接的充分性和良好的散熱效果，又保證了焊接后固化前銅片位置的穩(wěn)定，上下料和固化過程中不至引起銅片位置發(fā)生漂移，保證了封裝器件電、熱參數(shù)的穩(wěn)定性與一致性。