用燒結(jié)銀漿作為粘接劑的電源模塊銅片焊接工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910724198.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN110416101A 公開（公告）日 2019-11-05
申請公布號(hào) CN110416101A 申請公布日 2019-11-05
分類號(hào) H01L21/60（2006.01）I; H01L23/492（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王培洲; 李睿; 李廣益; 李鵬軍 申請（專利權(quán)）人 山東海聲尼克微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道興東社區(qū)67區(qū)中糧創(chuàng)智廠區(qū)2棟1701
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了用燒結(jié)銀漿作為粘接劑的電源模塊銅片焊接工藝，包括銅片焊接步驟，在所述銅片焊接步驟中采用燒結(jié)銀漿作為銅片與芯片焊接區(qū)及框架焊接區(qū)之間的粘接劑。本發(fā)明的有益效果是：銅片通過銀漿與芯片鋁基墊層連接，具有優(yōu)越的導(dǎo)電、電熱性能，在高溫固化后沒有化學(xué)物殘留，節(jié)省了常規(guī)化學(xué)試劑和水清洗及處理排放等過程，節(jié)約了制程時(shí)間及成本。