一種采用TO型封裝的半導體器件引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010272920.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111293097B 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN111293097B 申請公布日 2021-07-09
分類號 H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 康小明;康亮;嚴培剛 申請（專利權(quán)）人 天水華洋電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 蕪湖宸澤知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 李俊建
地址 741000 甘肅省天水市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)社棠工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種采用TO型封裝的半導體器件引線框架，其結(jié)構(gòu)包括接板、外框架、半導體，半導體貫穿于外框架內(nèi)部與接板相連接，其外框架與接板的銜接部位較為細小薄弱，最主要承受力的是中力體，順著一定方向進行施展，在接塊上的延層大面積的兜住外力，延伸開整體的受力面積，之間的緩體對其起到穩(wěn)托的作用，讓其外兜層在受力時，能夠在細條部位在承受外力拉扯時，起到反力固定且防護的作用，中端隔開中隔層由內(nèi)部的穩(wěn)芯承受住，之間由中勻球兜住，側(cè)方的隔膠角將會起到緩沖，讓弧兜口能夠控制在一個方向，能夠在內(nèi)部所反抵的力，進行一定程度上的聚集，讓其能夠在一定力的承受下對內(nèi)部抵觸物體進行固定。