一種鍍層均勻的電鍍池帶攪拌組件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010634138.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111549370B 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN111549370B 申請公布日 2021-04-09
分類號 C25D21/10(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 康亮;康小明;趙淑鑫 申請（專利權）人 天水華洋電子科技股份有限公司
代理機構 北京高航知識產權代理有限公司 代理人 喬浩剛
地址 741000甘肅省天水市天水經濟技術開發(fā)區(qū)社棠工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及金屬鍍覆技術領域，且公開了一種鍍層均勻的電鍍池帶攪拌組件，包括池壁和固定架，所述池壁的內部活動連接有攪拌機構，所述攪拌機構的左側固定連接有轉動盤一，所述轉動盤一的外部滑動連接有傳動帶。該鍍層均勻的電鍍池帶攪拌組件，電動機轉動時，攪拌機構也會轉動，因為攪拌機構的外部固定連接有斜形扇葉，所以斜形扇葉會使得電鍍池底部的電鍍液轉動，從而達到了電鍍池內部成分均勻的效果。轉動盤一可以帶動轉動盤二運動，進一步使得齒輪一帶動齒輪二轉動，從而使得橫桿左右運動，由于橫桿與裝物筐活動連接，所以可以使得裝物筐左右搖擺，使得金屬與電解液接觸的更加充分，從而達到了金屬表面與電鍍液接觸充分的效果。??