一種采用TO型封裝的半導(dǎo)體器件引線框架
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010272920.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN111293097A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-07-09 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN111293097A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-09 |
分類(lèi)號(hào) | H01L23/495 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 嚴(yán)培剛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 天水華洋電子科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 223001 江蘇省淮安市清江浦區(qū)昆侖路 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種采用TO型封裝的半導(dǎo)體器件引線框架,其結(jié)構(gòu)包括接板、外框架、半導(dǎo)體,半導(dǎo)體貫穿于外框架內(nèi)部與接板相連接,其外框架與接板的銜接部位較為細(xì)小薄弱,最主要承受力的是中力體,順著一定方向進(jìn)行施展,在接塊上的延層大面積的兜住外力,延伸開(kāi)整體的受力面積,之間的緩體對(duì)其起到穩(wěn)托的作用,讓其外兜層在受力時(shí),能夠在細(xì)條部位在承受外力拉扯時(shí),起到反力固定且防護(hù)的作用,中端隔開(kāi)中隔層由內(nèi)部的穩(wěn)芯承受住,之間由中勻球兜住,側(cè)方的隔膠角將會(huì)起到緩沖,讓弧兜口能夠控制在一個(gè)方向,能夠在內(nèi)部所反抵的力,進(jìn)行一定程度上的聚集,讓其能夠在一定力的承受下對(duì)內(nèi)部抵觸物體進(jìn)行固定。 |
