一種采用TO型封裝的半導(dǎo)體器件引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010272920.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN111293097A 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號(hào) CN111293097A 申請公布日 2021-07-09
分類號(hào) H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 嚴(yán)培剛 申請（專利權(quán)）人 天水華洋電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 223001 江蘇省淮安市清江浦區(qū)昆侖路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種采用TO型封裝的半導(dǎo)體器件引線框架，其結(jié)構(gòu)包括接板、外框架、半導(dǎo)體，半導(dǎo)體貫穿于外框架內(nèi)部與接板相連接，其外框架與接板的銜接部位較為細(xì)小薄弱，最主要承受力的是中力體，順著一定方向進(jìn)行施展，在接塊上的延層大面積的兜住外力，延伸開整體的受力面積，之間的緩體對其起到穩(wěn)托的作用，讓其外兜層在受力時(shí)，能夠在細(xì)條部位在承受外力拉扯時(shí)，起到反力固定且防護(hù)的作用，中端隔開中隔層由內(nèi)部的穩(wěn)芯承受住，之間由中勻球兜住，側(cè)方的隔膠角將會(huì)起到緩沖，讓弧兜口能夠控制在一個(gè)方向，能夠在內(nèi)部所反抵的力，進(jìn)行一定程度上的聚集，讓其能夠在一定力的承受下對內(nèi)部抵觸物體進(jìn)行固定。