一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | 2020209042212 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212404319U | 公開（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申請公布號 | CN212404319U | 申請公布日 | 2021-01-26 |
| 分類號 | C25D5/02(2006.01)I; | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 馬文龍;康小明;康亮 | 申請（專利權(quán)）人 | 天水華洋電子科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 成都弘毅天承知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉東 |
| 地址 | 741020甘肅省天水市麥積區(qū)社棠工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及半導體封裝件引線框架的電鍍領域，具體是一種用于封裝環(huán)鍍產(chǎn)品的壓板電鍍模具，包括自上而下依次設置的鋁模、面板、陽極板、底板，所述面板和陽極板之間通過加強筋支撐形成循環(huán)腔；所述陽極板上設置上水孔，所述的底板上設置上水通孔，所述上水通孔通過面板和鋁膜與上水孔相配合，所述上水通孔至少對應所述面板上的兩個電鍍位置，本實用新型解決了現(xiàn)由電鍍模具鍍銀成本高、模具加工難度大，模具加工費工費時的問題。?? |
