一種引線框架的電鍍工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011094392.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112176377A | 公開（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112176377A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-05 |
| 分類號(hào) | C25D7/00(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 康亮;康小明;馬文龍;孫飛鵬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 天水華洋電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都弘毅天承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 天水華洋電子科技股份有限公司 |
| 地址 | 741020甘肅省天水市麥積區(qū)社棠工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于引線框架表面處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種引線框架的電鍍工藝。一種引線框架的電鍍工藝，采用上料→電解除油脫脂→清洗→酸洗→中和→清洗→預(yù)鍍銅→清洗→鍍銅→清洗→預(yù)鍍銀→清洗→局部鍍銀→銀回收→退銀→氰化清洗→防銅變色→清洗→烘干→下料等一系列的工藝實(shí)現(xiàn)了，在后期鍍銅及鍍銀時(shí)可得到均勻的鍍層，將經(jīng)過(guò)銀回收、退銀后處理的將引線框架再置于氰化鉀溶液中改善了鍍銀膜的焊接濕潤(rùn)性提高了芯片的焊接質(zhì)量。?? |
