一種引線框架結(jié)構(gòu)、加工裝置及加工方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2020110987392 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112259462A | 公開（公告）日 | 2021-01-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112259462A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-22 |
| 分類號(hào) | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 不公告發(fā)明人 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 天水華洋電子科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都弘毅天承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陳仕超 |
| 地址 | 741020甘肅省天水市麥積區(qū)社棠工業(yè)園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種引線框架結(jié)構(gòu)、加工裝置及加工方法，本發(fā)明中，通過預(yù)處理、切除基材邊料、切除基材中間料和去除：采用激光切割將基材的邊料切除并且基材初步形成引線框架中的引線的外形，采用激光切割將基材的中間料切除并且基材形成引線框架中的所有的引線，并將從基材上切割下的邊料和中間料除去，使得框架載體上只留下與其固定的所有引線，成型后的所有引線及框架載體形成的整體可直接用于芯片封裝，且加工過程只需使讓激光沿預(yù)設(shè)路徑進(jìn)行切割，相比傳統(tǒng)的沖壓方式其精度更高，相比傳統(tǒng)的蝕刻方式不會(huì)產(chǎn)生三氯化鐵廢液。?? |
