電熱膜

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022568604.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214070182U 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN214070182U 申請公布日 2021-08-27
分類號 H05B3/34（2006.01）I;H05B3/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉海濱;張娟娟;袁凱;陳昱明;周云 申請（專利權(quán)）人 無錫格菲電子薄膜科技有限公司
代理機構(gòu) 北京植德律師事務所 代理人 唐華東
地址 518172廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道黃閣坑社區(qū)龍城工業(yè)園3號廠房四層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開提供了電熱膜。該電熱膜的一具體實施方式包括：第一封裝層；導電發(fā)熱層，設(shè)置于第一封裝層之上，其中，導電發(fā)熱層包括發(fā)熱層、電極層、隔熱層以及第一粘合層，第一粘合層具有凹部，發(fā)熱層、電極層以及隔熱層設(shè)置于凹部內(nèi)，電極層設(shè)置于發(fā)熱層之上，隔熱層設(shè)置于電極層與第一粘合層之間；第二封裝層，設(shè)置于導電發(fā)熱層之上。該實施方式避免第一粘合層與發(fā)熱層所對應的發(fā)熱區(qū)域直接接觸，進而避免第一粘合層受熱產(chǎn)生的氣泡破壞發(fā)熱層的完整性。