電熱膜及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011241525.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112367724A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112367724A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-12 |
| 分類號(hào) | H05B3/34(2006.01)I;H05B3/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉海濱;張娟娟;袁凱;陳昱明;周云 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無(wú)錫格菲電子薄膜科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京植德律師事務(wù)所 | 代理人 | 唐華東 |
| 地址 | 518172廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道黃閣坑社區(qū)龍城工業(yè)園3號(hào)廠房四層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公開(kāi)提供了電熱膜及其制造方法。該電熱膜的一具體實(shí)施方式包括：第一封裝層；導(dǎo)電發(fā)熱層，設(shè)置于第一封裝層之上，其中，導(dǎo)電發(fā)熱層包括發(fā)熱層、電極層以及第一粘合層，第一粘合層具有通孔，發(fā)熱層和電極層設(shè)置于通孔內(nèi)，電極層設(shè)置于發(fā)熱層之上；第二封裝層，設(shè)置于導(dǎo)電發(fā)熱層之上。該實(shí)施方式避免第一粘合層與發(fā)熱層所對(duì)應(yīng)的發(fā)熱區(qū)域直接接觸，進(jìn)而避免第一粘合層受熱產(chǎn)生的氣泡破壞發(fā)熱層的完整性。?? |
