一種功率器件模塊功率端子錫膏涂覆模具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120908486.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215746953U 公開（公告）日 2022-02-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN215746953U 申請(qǐng)公布日 2022-02-08
分類號(hào) B23K3/06（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 翟露青 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 淄博美林電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 淄博佳和專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李坤
地址 255000山東省淄博市張店區(qū)張柳路6號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種功率器件模塊功率端子錫膏涂覆模具，屬于半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域。其特征在于：下模板（2）上設(shè)置有若干用于對(duì)端子（3）定位的定位部，上模板（1）上設(shè)置有鏤空部（101），各定位部的正上方均設(shè)置有鏤空部（101）。本功率器件模塊功率端子錫膏涂覆模具將錫膏印刷在端子上，使用工裝固定端子到DBC上的焊點(diǎn)時(shí)，不用完全對(duì)準(zhǔn)就可達(dá)到較好的焊接效果，能夠保證錫膏涂刷的位置精確，且能夠精確控制錫膏的涂覆量，錫膏用量的減少，可以有效降低真空焊接過程中錫珠的產(chǎn)生，提高產(chǎn)品良率，通過調(diào)節(jié)上模板的厚度能控制錫膏量，降低錫膏用量，且達(dá)到相同的焊接強(qiáng)度，降低錫膏使用成本，可以一次性為很多端子涂刷錫膏，大大提高了工作效率。