一種單管IGBT封裝焊接盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121563032.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215118892U 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN215118892U 申請公布日 2021-12-10
分類號 H01L23/488（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 翟露青 申請（專利權）人 淄博美林電子有限公司
代理機構 淄博佳和專利代理事務所（普通合伙） 代理人 商曉
地址 255000山東省淄博市張店區(qū)張柳路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種單管IGBT封裝焊接盤，屬于單管IGBT封裝工裝技術領域。傳統(tǒng)的單管IGBT封裝形式主要有塑料封裝的TO、SOT和金屬封裝等，需要引入大量精密制造設備，投入巨大。對單管IGBT封裝需要將導線焊接至IGBT芯片上的電極上，如果采用軸向焊接導線，則導線焊接時對應的焊接區(qū)域變大，為使導線精確焊接到電極上就需要投入更精準的精密設備，投資更高。本實用新型利用上焊接盤與下焊接盤，下焊接盤焊接面設有多個下芯片槽，芯片槽內設有下導線孔，上焊接盤焊接面設有多個上導線孔，上導線孔位置與下芯片槽相對應，實現固定芯片的水平位置與IGBT的軸向封裝，可同時封裝數百個芯片，成本低，精密度要求低。