溝槽內(nèi)埋金屬絲的IGBT器件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202122493884.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN215933614U | 公開(公告)日 | 2022-03-01 |
申請公布號(hào) | CN215933614U | 申請公布日 | 2022-03-01 |
分類號(hào) | H01L29/739(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 翟露青;彭寶剛 | 申請(專利權(quán))人 | 淄博美林電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 淄博川誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 高鵬飛 |
地址 | 255000山東省淄博市張店區(qū)張柳路(淄博科技工業(yè)園東南角) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種溝槽內(nèi)埋金屬絲的IGBT器件,屬于半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域。包括柵極(6)和ILD絕緣層(1),ILD絕緣層(1)設(shè)置在柵極(6)的上方,ILD絕緣層(1)上方設(shè)置有柵Pad(4),在ILD絕緣層(1)和柵極(6)之間設(shè)置有金屬絲(2),金屬絲(2)連接?xùn)臚inger(3),柵Finger(3)連接?xùn)臥ad(4)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,設(shè)計(jì)合理,能夠有效降低芯片開通時(shí)電流波動(dòng),不但提高了芯片穩(wěn)定性,還提高了芯片的開關(guān)速度,具有較強(qiáng)的實(shí)用性。 |
