一種62mmIGBT模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520735349.X 申請日 -
公開（公告）號 CN205004327U 公開（公告）日 2016-01-27
申請公布號 CN205004327U 申請公布日 2016-01-27
分類號 H01L23/488(2006.01)I;H01L29/739(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李安 申請（專利權(quán)）人 淄博美林電子有限公司
代理機構(gòu) 淄博佳和專利代理事務(wù)所 代理人 孫愛華
地址 255000 山東省淄博市張店區(qū)張柳路6號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種62mmIGBT模塊，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。包括基板（1）以及設(shè)置在基板（1）一側(cè)的多個焊盤（4），其特征在于：在焊盤（4）上分別焊接有信號端子，信號端子的上部豎直設(shè)置，信號端子下端具有水平彎折的焊接部，焊接部與焊盤（4）相焊接。本實用新型的62mmIGBT模塊，通過直接焊接的方式將信號端子焊接在基板對應(yīng)的焊盤上，具有較大的焊接面，相比較卡扣的連接方式大大增加了穩(wěn)定性，同時相比較信號引線的方式，大大增加了可靠性，同時省略了現(xiàn)有技術(shù)中需要焊線的步驟，簡化了生產(chǎn)工藝。