一種直插式封裝集成電路管腳整形設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011577888.7 申請日 -
公開(公告)號 CN112582310A 公開(公告)日 2021-03-30
申請公布號 CN112582310A 申請公布日 2021-03-30
分類號 H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 姚銳;張亞軍;陸堅 申請(專利權(quán))人 無錫中微騰芯電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 代理人 殷紅梅;胡家銘
地址 214013江蘇省無錫市新吳區(qū)長江路21號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種直插式封裝集成電路管腳整形設(shè)備,包括支撐底座,支撐底座上安裝調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu),調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)上設(shè)有執(zhí)行機(jī)構(gòu)和彈力擋板配合裝置,支撐底座包括支持臺面,支持臺面兩側(cè)分別連接左側(cè)立板和右側(cè)立板,調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括調(diào)節(jié)底座和調(diào)節(jié)螺桿安裝板。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單,易于實現(xiàn),成本較低;通過利用驅(qū)動機(jī)構(gòu)驅(qū)動執(zhí)行機(jī)構(gòu)的水平滑臺氣缸前后運(yùn)動、垂直滑臺氣缸上下運(yùn)動與前側(cè)的彈力機(jī)構(gòu)配合裝置相配合實現(xiàn)對直插式封裝集成電路管腳整形的方法,該直插式封裝集成電路管腳整形設(shè)備安裝簡單方便,無需調(diào)試,通用性強(qiáng)且持久穩(wěn)定,大大降低了人力成本,降低了質(zhì)量風(fēng)險,且還具有穩(wěn)定、持久、可靠的優(yōu)勢。??