一種用于3D-SIP芯片測試的裝置及系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920040342.4 申請日 -
公開（公告）號 CN210166464U 公開（公告）日 2020-03-20
申請公布號 CN210166464U 申請公布日 2020-03-20
分類號 G01R31/28 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張凱虹;徐德生;奚留華;武乾文 申請（專利權(quán)）人 無錫中微騰芯電子有限公司
代理機構(gòu) 無錫市大為專利商標事務(wù)所（普通合伙） 代理人 無錫中微騰芯電子有限公司
地址 214035 江蘇省無錫市新吳區(qū)長江路21號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及集成電路測試技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種用于3D?SIP芯片測試的裝置，其中，用于3D?SIP芯片測試的裝置包括：主控板和實驗板，主控板與實驗板通信連接，主控板上設(shè)置有處理器，實驗板上設(shè)置有多層電路板，多層電路板與處理器連接，處理器能夠與上位機通信連接，多層電路板用于安裝待測試的3D?SIP多層集成電路芯片，處理器能夠在上位機的控制指令下控制多層電路板上的3D?SIP多層集成電路芯片進行測試，并能夠?qū)?D?SIP多層集成電路芯片的測試結(jié)果反饋至上位機。本實用新型還公開了一種用于3D?SIP芯片測試的系統(tǒng)。本實用新型提供的用于3D?SIP芯片測試的裝置實現(xiàn)了對多層堆疊芯片的測試，且具有結(jié)構(gòu)簡測試效率高的優(yōu)勢。