一種集成電路編帶設(shè)備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010274632.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111453040A | 公開（公告）日 | 2020-07-28 |
| 申請公布號 | CN111453040A | 申請公布日 | 2020-07-28 |
| 分類號 | B65B15/04(2006.01)I;B65B51/14(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 姚銳;張亞軍 | 申請（專利權(quán)）人 | 無錫中微騰芯電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 無錫市大為專利商標事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 無錫中微騰芯電子有限公司 |
| 地址 | 214013江蘇省無錫市新吳區(qū)長江路21號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及集成電路編帶技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種集成電路編帶設(shè)備，其中，包括：支撐底座，所述支撐底座上設(shè)置驅(qū)動機構(gòu)、執(zhí)行機構(gòu)和封刀機構(gòu)，所述驅(qū)動機構(gòu)與所述執(zhí)行機構(gòu)連接，所述執(zhí)行機構(gòu)與所述封刀機構(gòu)連接，所述封刀機構(gòu)包括加熱裝置、封刀和封壓配合裝置，所述加熱裝置與所述封刀連接，所述封刀與所述執(zhí)行機構(gòu)連接，所述封壓配合裝置與所述封刀相對設(shè)置，所述驅(qū)動機構(gòu)能夠向所述執(zhí)行機構(gòu)輸出驅(qū)動力，所述執(zhí)行機構(gòu)能夠根據(jù)所述驅(qū)動力帶動所述封刀運動，所述加熱裝置能夠?qū)λ龇獾哆M行加熱，所述封壓配合裝置能夠與所述封刀配合對編帶進行封壓蓋膜。本發(fā)明提供的集成電路編帶設(shè)備省時省力，且穩(wěn)定持久可靠。?? |
