一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110330583.0 申請日 -
公開（公告）號 CN102800798A 公開（公告）日 2012-11-28
申請公布號 CN102800798A 申請公布日 2012-11-28
分類號 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡堅(jiān);王濤;王謙 申請（專利權(quán)）人 廈門清芯集成科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 南毅寧;王鳳桐
地址 361026 福建省廈門市嵩嶼南二路99號1303室之1020
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝效率低、散熱熱阻大和不能與圓片級封裝相兼容的缺點(diǎn)，提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，能夠增加LED的封裝效率，降低散熱熱阻并能夠與圓片級封裝相兼容。本發(fā)明提供的LED封裝結(jié)構(gòu)包括依次層疊的LED芯片、襯底以及散熱基板，襯底中具有貫穿襯底的硅通孔，襯底的兩側(cè)上分別具有與硅通孔互連的布線層，散熱基板的位于襯底下方的部分具有與襯底連接的突出部，并且該突出部的尺寸小于所述襯底的尺寸，散熱基板的非所述突出部部分上布置有引出電路，LED芯片與襯底通過倒裝方式互連，LED芯片與襯底的組合也通過倒裝方式與引出電路互連，并且通過襯底中的硅通孔將LED芯片的信號輸出給引出電路。