一種向印刷電路板內(nèi)插入射頻識別RFID標簽的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010217098.8 申請日 -
公開（公告）號 CN101944194B 公開（公告）日 2012-12-26
申請公布號 CN101944194B 申請公布日 2012-12-26
分類號 G06K19/077(2006.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 蔡堅;浦園園;王謙;王水弟;賈松良 申請（專利權）人 廈門清芯集成科技有限公司
代理機構 北京眾合誠成知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 朱琨
地址 100084 北京市100084-82信箱
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種向印刷電路板內(nèi)插入射頻識別RFID標簽的方法涉及PCB制造領域和UHF?RFID應用領域，公開了一種向PCB內(nèi)插入UHF?RFID的方法，以達到防偽和示蹤目的。不同于直接埋植或者表面貼放已經(jīng)封裝完成的RFID標簽，本發(fā)明的基本特征在于利用增加新的電信號層的方式，將未封裝的RFID芯片直接插入PCB內(nèi)，在PCB內(nèi)完成天線制作，并采用積層Build-up技術在PCB內(nèi)完成天線和芯片之間的互連。本發(fā)明省去了RFID芯片和天線的一次封裝，芯片的埋植和天線的制作和PCB加工工藝兼容，可在整板上同時批量制作RFID標簽，從而降低了埋植RFID標簽的應用成本。