一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110330583.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102800798B 公開(kāi)（公告）日 2016-06-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN102800798B 申請(qǐng)公布日 2016-06-08
分類(lèi)號(hào) H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡堅(jiān);王濤;王謙 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廈門(mén)清芯集成科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 南毅寧;王鳳桐
地址 361026 福建省廈門(mén)市嵩嶼南二路99號(hào)1303室之1020
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝效率低、散熱熱阻大和不能與圓片級(jí)封裝相兼容的缺點(diǎn)，提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，能夠增加LED的封裝效率，降低散熱熱阻并能夠與圓片級(jí)封裝相兼容。本發(fā)明提供的LED封裝結(jié)構(gòu)包括依次層疊的LED芯片、襯底以及散熱基板，襯底中具有貫穿襯底的硅通孔，襯底的兩側(cè)上分別具有與硅通孔互連的布線(xiàn)層，散熱基板的位于襯底下方的部分具有與襯底連接的突出部，并且該突出部的尺寸小于所述襯底的尺寸，散熱基板的非所述突出部部分上布置有引出電路，LED芯片與襯底通過(guò)倒裝方式互連，LED芯片與襯底的組合也通過(guò)倒裝方式與引出電路互連，并且通過(guò)襯底中的硅通孔將LED芯片的信號(hào)輸出給引出電路。