一種紅外探測(cè)器及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110319208.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102798471B 公開(kāi)（公告）日 2015-08-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN102798471B 申請(qǐng)公布日 2015-08-12
分類(lèi)號(hào) G01J5/10(2006.01)I;H01L31/09(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 蔡堅(jiān);王濤;王謙 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廈門(mén)清芯集成科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 南毅寧;王鳳桐
地址 100084 北京市海淀區(qū)清華園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的紅外探測(cè)器在其讀出電路制作完成后需要合適的化學(xué)機(jī)械拋光工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)硅片表面的平坦化，電路面積大，以及系統(tǒng)集成工藝要求高的缺陷，提供一種紅外探測(cè)器及其制備方法。該紅外探測(cè)器包括紅外探測(cè)元件和讀出電路，紅外探測(cè)元件形成在第一襯底的一側(cè)，紅外探測(cè)元件的邊緣具有電極孔，其中，讀出電路形成在第二襯底的一側(cè)，并且讀出電路具有電極，第一襯底上形成有貫穿第一襯底的并且填充有導(dǎo)電材料的硅通孔，所述紅外探測(cè)元件的電極孔與所述讀出電路的電極通過(guò)硅通孔中填充的導(dǎo)電材料彼此電連接。