一種壓力傳感器及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110322967.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN102798489A 公開(kāi)（公告）日 2012-11-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN102798489A 申請(qǐng)公布日 2012-11-28
分類(lèi)號(hào) G01L1/18(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 蔡堅(jiān);王濤;王謙 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 廈門(mén)清芯集成科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 南毅寧;王鳳桐
地址 100084 北京市海淀區(qū)清華園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的壓力傳感器結(jié)構(gòu)在尺寸和封裝技術(shù)方面的缺陷，提供一種能夠降低尺寸并便于封裝的壓力傳感器及其制備方法。一種壓力傳感器，該壓力傳感器包括襯底(100)、壓敏元件(200)及其引出電極和硅通孔(50)，其中，所述壓敏元件(200)及其引出電極位于所述襯底(100)的一側(cè)，所述硅通孔(50)貫穿所述襯底(100)并且所述硅通孔(50)的一端與所述壓敏元件(200)的引出電極互連，所述硅通孔(50)的另一端作為所述壓力傳感器的輸出端，所述壓力傳感器還包括位于所述壓敏元件(200)下方的密封空腔(40)，并且所述壓敏元件(200)與所述密封空腔(40)之間形成壓敏薄膜。