一種雙芯片TO-CAN封裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110664954.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113410760A 公開（公告）日 2021-09-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113410760A 申請(qǐng)公布日 2021-09-17
分類號(hào) H01S5/40（2006.01）I;G02B27/28（2006.01）I;G02B27/30（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張強(qiáng);許遠(yuǎn)忠;張勇;毛晶磊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都虹盛匯泉專利代理有限公司 代理人 周永宏
地址 610000四川省成都市高新區(qū)西區(qū)大道199號(hào)C1棟3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種雙芯片TO?CAN封裝，應(yīng)用于TO?Can封裝領(lǐng)域，針對(duì)現(xiàn)有的在TO空間受限的情況下，TO?Can只能封裝一顆激光器芯片形成單光路系統(tǒng)，造成多端口會(huì)后段封裝復(fù)雜，成品率低，批量制造難度增加的問題；本發(fā)明采用超平面光學(xué)薄膜透鏡改進(jìn)的合光系統(tǒng)應(yīng)用于TO?CAN封裝，從而能夠?qū)深w激光器芯片集成封裝在同一TO中并實(shí)現(xiàn)合光輸出。