一種凍土接地降阻填料

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110222782.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113012845A 公開（公告）日 2021-06-22
申請公布號 CN113012845A 申請公布日 2021-06-22
分類號 H01B1/24;H01B1/20;H01R4/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李偉;何華林;李志忠;王西香;雷蕾;梁謙;王曉濤;王森;郭璨;郭子豪 申請（專利權(quán)）人 陜西中試電力科技有限公司
代理機構(gòu) 西安通大專利代理有限責任公司 代理人 王艾華
地址 710054 陜西省西安市長安區(qū)航天中路669號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種凍土接地降阻填料，包括以下重量份配比的組分：導(dǎo)電物質(zhì)10～50份、分散劑1～10份、防凍劑20～40份、水25～50份，本發(fā)明的凍土降阻填料具有凝結(jié)溫度低、滲透型強、土壤塑性穩(wěn)定等特性，有效改善接地體周圍凍土的塑性和導(dǎo)電性，從而降低接地電阻。