一種MiniLED芯片及制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911368214.3 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN111081832B 公開(公告)日 2021-08-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN111081832B 申請(qǐng)公布日 2021-08-24
分類號(hào) H01L33/06(2010.01)I;H01L33/12(2010.01)I;H01L33/14(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I;H01L33/44(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張帆 申請(qǐng)(專利權(quán))人 福建兆元光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 福州市博深專利事務(wù)所(普通合伙) 代理人 柯玉珊
地址 350109福建省福州市閩侯縣南嶼鎮(zhèn)生物醫(yī)藥和機(jī)電產(chǎn)業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種Mini LED芯片及制造方法,包括依次堆疊而成的GaN基底、P型接觸面及電流穩(wěn)定層、P型電流注入層、P型焊接結(jié)合界面金屬層、緩沖絕緣層、應(yīng)力釋放層、絕緣全光譜反射層、N型焊接結(jié)合界面金屬層、N型電流注入層以及N型接觸面及電流穩(wěn)定層;本發(fā)明通過(guò)P型接觸面及電流穩(wěn)定層、P型電流注入層、緩沖絕緣層、應(yīng)力釋放層、N型電流注入層以及N型接觸面及電流穩(wěn)定層這些特殊功能層的使用,從而解決了耐電流問(wèn)題、絕緣層應(yīng)力問(wèn)題、絕緣層粘附問(wèn)題和焊盤與錫膏的粘附力問(wèn)題,使得該Mini LED芯片的可靠性及各類性能具有優(yōu)秀表現(xiàn)的同時(shí),可以保證Mini LED芯片的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)良率。