一種適用于倒裝的MiniLED芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120031308.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN214411236U | 公開（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN214411236U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-10-15 |
| 分類號(hào) | H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃章挺 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 福建兆元光電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 福州市博深專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 段惠存 |
| 地址 | 350109福建省福州市閩侯縣南嶼鎮(zhèn)生物醫(yī)藥和機(jī)電產(chǎn)業(yè)園區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種適用于倒裝的Mini LED芯片，包括襯底層以及沿著遠(yuǎn)離所述襯底層的方向依次排列的外延層、發(fā)光區(qū)、電流擴(kuò)展層、布拉格反射層及芯片管腳；布拉格反射層在與芯片管腳對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有通孔使得電流能夠通過；芯片管腳遠(yuǎn)離襯底層的一端包括鎳；本實(shí)用新型在芯片管腳封裝時(shí)用于連接外部管腳的一端上設(shè)置鎳，鎳能夠增強(qiáng)與焊接時(shí)焊錫的結(jié)合力，保證封裝之后芯片整體的各項(xiàng)性能穩(wěn)定。 |
