一種集成式MicroLED芯片及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110545174.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113270440A 公開（公告）日 2021-08-17
申請公布號 CN113270440A 申請公布日 2021-08-17
分類號 H01L27/15（2006.01）I;H01L33/00（2010.01）I;H01L33/06（2010.01）I;H01L33/14（2010.01）I;H01L33/50（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張帆;王良旭;林少軍 申請（專利權）人 福建兆元光電有限公司
代理機構 福州市博深專利事務所（普通合伙） 代理人 顏麗蓉
地址 350109福建省福州市閩侯縣南嶼鎮(zhèn)生物醫(yī)藥和機電產(chǎn)業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開的一種集成式Micro LED芯片及其制造方法，在襯底層生長第一顏色外延層，并制備預設形狀的第一顏色發(fā)光單元；在襯底層遠離第一顏色外延層的一面沉積圖形化遮光膜，對圖形化遮光膜進行刻蝕，形成光色轉換圖層定位孔，由于發(fā)光單元和定位孔都基于預設形狀生成，能夠結合發(fā)光單元和定位孔將設計好的光色單元分隔開，自動過濾混色光并且防止光串擾；在光色轉換圖層定位孔的部分區(qū)域中不噴涂光色轉換熒光材料，且在其他區(qū)域中分別噴涂三原色中除所述第一顏色之外的其余兩種顏色的光色轉換熒光材料，可以分別得到藍、紅、綠像素單元，從而便捷地實現(xiàn)全彩色，且減少外延結構的復雜度，無需巨量轉移即可實現(xiàn)大量像素的集成。