一種紫外LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202021914229.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213546349U | 公開(公告)日 | 2021-06-25 |
申請公布號 | CN213546349U | 申請公布日 | 2021-06-25 |
分類號 | H01L33/52(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 鄧玉倉 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市智訊達(dá)光電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市凱達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 | 代理人 | 劉大彎 |
地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)招商街道興工路8號花樣年美年廣場4棟1203A室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種紫外LED燈珠的封裝結(jié)構(gòu),包括基板和紫外LED芯片和靜電保護(hù)芯片;其特征在于,所述紫外LED芯片和靜電保護(hù)芯片(3)設(shè)置在所述基板(1)上;所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)有封裝膠水層,所述封裝膠水層包裹住所述紫外LED芯片和靜電保護(hù)芯片。 |
