一種微型LED支架焊盤結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120326427.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214123906U 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN214123906U 申請公布日 2021-09-03
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱成鋼;丁輝 申請（專利權(quán)）人 無錫華晶利達電子有限公司
代理機構(gòu) 北京睿博行遠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張燕平
地址 214000江蘇省無錫市惠山區(qū)無錫金屬表面處理科技工業(yè)園富士路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種微型LED支架焊盤結(jié)構(gòu)，包括主體和隔條，所述主體的端部中端安置有臺階，且主體的左右兩側(cè)端均設(shè)置有樹脂體，所述臺階的底端側(cè)安置有焊腳以及焊盤，所述隔條安裝于主體的后端側(cè)，且主體的后端側(cè)左右兩端均安置有邊座，所述邊座的底端安置有下支機構(gòu)，所述下支機構(gòu)的前端安置有側(cè)組機構(gòu)。本實用新型通過側(cè)卡口與側(cè)卡扣之間的卡接，可對側(cè)卡扣進行組接，同時上聯(lián)軸的旋轉(zhuǎn)，可旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)側(cè)卡扣以及上盤，讓上盤外翻，此時上盤的角度方位發(fā)生變更，使得其組接時可具有更高的靈活性能，而且邊座的端壁開設(shè)有等距離凹口，方便散熱，同時邊座內(nèi)部中空可添加降溫液，方便本體降溫保持更好的使用效果。