一種新型多腳精確式集成芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022508890.0 申請日 -
公開（公告）號 CN213071104U 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN213071104U 申請公布日 2021-04-27
分類號 H01L23/12;H01L23/14;H01L23/367 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁輝;朱成鋼 申請（專利權(quán)）人 無錫華晶利達電子有限公司
代理機構(gòu) 北京睿博行遠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張燕平
地址 214000 江蘇省無錫市惠山區(qū)無錫金屬表面處理科技工業(yè)園富士路8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型多腳精確式集成芯片，包括芯體和中心孔，所述芯體的中部端部安置有中心連接層，且中心連接層的兩側(cè)端均安置有芯邊板，所述芯邊板的中部安置有集成中心基座，且集成中心基座的內(nèi)側(cè)端安裝有集成中心芯片，所述芯體的端角安置有棱邊座，且芯體的左右側(cè)端壁安置有芯護板，所述芯體的靠近芯護板的一端壁安裝有芯座，且芯座的側(cè)端安置有座邊集成塊，所述中心孔開設于芯座的中部。本實用新型通過中心連接層的設計，可對芯體的兩端進行分隔，同時其兩端的芯邊板可連接中心連接層，進行二合一組接使用，結(jié)構(gòu)更加新穎，并且其八只引腳的設計，可配合八條電路進行控制，控制分類更加的精確，該長寬比，讓其外形更加的協(xié)調(diào)，美觀。