一種層疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110961113.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113658933A 公開（公告）日 2021-11-16
申請公布號 CN113658933A 申請公布日 2021-11-16
分類號 H01L23/488（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘芹蘭 申請（專利權(quán)）人 名校友（北京）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100000北京市海淀區(qū)蘇州街3號504-88
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種層疊式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，針對半導(dǎo)體封裝單元較多，在封裝時不能滿足小型化的需求，對裝配半導(dǎo)體之后的使用可靠性不高，在裝配時工作效率較低等問題，現(xiàn)提出如下方案，包括主基板，所述主基板的頂部焊接有多個支撐座，所述支撐座遠(yuǎn)離主基板的一端焊接有第一副基板，所述第一副基板的頂部焊接有多個支撐座。本發(fā)明設(shè)計巧妙，結(jié)構(gòu)簡單，提高工作效率，添加的連接墊可方便對半導(dǎo)體層疊之間的電連接，添加的焊墊可方便電子單元裝配在基板上，添加的焊球可滿足不同的電子單元在基板上的裝配，添加的支撐座可對層疊的基板進(jìn)行保護(hù)，防止損壞，該裝置方便使用，實(shí)用性強(qiáng)，便于推廣。